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Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号
2023年10月第80期 去年,杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题;2023年年末,各国在先进封装领域的角力愈演愈烈,UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多
Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号
2023年10月第80期 去年,杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题;2023年年末,各国在先进封装领域的角力愈演愈烈,UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多
Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号
2023年10月第80期 去年,杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题;2023年年末,各国在先进封装领域的角力愈演愈烈,UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至 ...查看更多
PCB与半导体载板大厂 齐聚TPCA Show 2023 及IMAPCT 国际研讨会
「第24届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2023) 与「第18届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT 2023)将于10月25日至27日在台北南港展览馆一馆盛大展开。今年持续推动四 ...查看更多
PCB设计:硅晶片不断缩小,信号完整性挑战不断增加
晶片尺寸缩小时会发生什么情况?正如设计指导老师和Kris Moyer所阐述的那样,会发生多种情况。不断缩小的硅尺寸可能意味着信号速度及上升时间的增加,而传统的PCB设计师可能会发现自己在处理以前只有射 ...查看更多